这是一款做工用料比较豪华的P67主板,其处理器供电部分采用4+2相供电设计。值得一提的是,在该主板处理器供电部分,你看不到传统的三脚或八脚MOSFET。在每个全封闭电感的附近,只有一颗神秘的矩形芯片与其对应。原来这些芯片是由威世硅尼克斯生产的DrMOS:SiC769A,即将MOSFET、MOSFET驱动芯片合二为一的一体式封装MOSFET芯片。
相对于普通MOSFET,它具备更高的转换效率,并能减少高频状态下寄生阻抗带来的不利影响。每一颗SiC769A可承载35A的电流,6相即可达210A,显然对于一般超频用户来说,这样的供电能力已经完全够用。同时,这款主板拥有两根PCI-E x16插槽,可组建x8 2.0+x8 2.0的SLI或CrossFireX显卡并联系统。
Intel DP67BG主板产品资料
处理器 | Intel LGA 1155处理器 |
芯片组 | Intel P67 |
供电系统 | 4+2相供电设计 |
内存插槽 | DDR3×4(高支持16GB DDR3 1600) |
显卡插槽 | PCI-E x16 2.0×1/PCI-E x8 2.0×1 |
扩展插槽 | PCI-E x1 2.0×3/PCI×2 |
音频芯片 | Realtek ALC 892 |
网络芯片 | Intel 82579V千兆网卡 |
I/O接口 |
USB 2.0+模拟音频输出+RJ45+eSATA
+USB 3.0+光纤+IEEE 1394a
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为增强工作稳定性,这款H67主板采用了采用了不错的做工与用料,全部选用来自日本化工的PSC系列固态电容。同时它采用的3+1+1相供电系统,可以支持TDP高为95W的处理器。
此外该主板还集成了HDMI 1.4视频输出接口、并通过集成NEC USB 3.0控制器,提供了两个USB 3.0接口。需要注意的是,它缺少IDE存储接口、PS/2键鼠接口。
Intel DH67BL产品资料
处理器 | Intel LGA 1155处理器 |
芯片组 | Intel H67 |
供电系统 | 3+1+1相供电设计 |
内存插槽 | DDR3×4(高支持16GB DDR3 1333) |
显卡插槽 | PCI-E x16 2.0×1 |
扩展插槽 | PCI-E x1 2.0×2/PCI×1 |
音频芯片 | Realtek ALC 892 |
网络芯片 | Intel 82579V千兆网卡 |
I/O接口 |
USB 2.0+模拟音频输出+RJ45+DVI
+HDMI 1.4+USB 3.0+eSATA+光纤 |