“New”年装牛机 新春装机平台测试

中端主流方案

在中端平台测试中，处理器我们选择了AMD与Intel同属于中端序列的羿龙X3 8650以及Core 2 Duo E7200。按独立芯片组+中端独立显卡的思路，我们选择了AMD 770芯片组主板和Intel P43主板，考虑到市场上销售的NVIDIA独立主板产品有限，所以我们便将NVIDIA平台中的主板替换成AMD 770芯片组的主板；独立显卡方面选择了Radeon HD 4670以及GeForce 9600 GSO。

在中端平台的测试中，处理器方面出现了核心之间的差异，也就是说羿龙3核对比酷睿2双核，为了更好地突出这方面的差异，我们特别在这部分引入了多线程测试工具，如CINEBENCH R10、
Fritz ChessBenchMark，前者测试多核心CPU在图形渲染运算方面的运算能力，后者则是一款基于国际象棋的计算软件(所得到的结果以“千步每秒”为单位，并以Pentium Ⅲ 1GHz处理器为基准给出一个倍率，表示该处理期的计算能力相当于Pentium Ⅲ 1GHz的多少倍)。另外，Super PI必不可少，同时我们加入了另外一款圆周率计算软件WPrime，后者更先进的地方在于可以动用更多的核心一起来参与运算，所以对多核处理器来说结果更具参考价值。另外，我们用常用的压缩软件
WinRAR来测试处理器在运行多线程压缩任务时的表现。游戏方面我们选择了目前主流的4款游戏《魔兽世界：燃烧的远征》、《使命召唤：世界战争》、《极品飞车：无间风云》以及《刺客信条》。

需要说明的是，在进行3DMark Vantage测试时，因为NVIDIA的显卡会动用部分资源帮助CPU进行计算(造成CPU测试结果动辄上万分)，所以我们在测试中将PPU加速功能禁用，以此来保证所得到的结果能够真实反映出CPU的运算能力。

在中端平台的对比中，我们可以看到三个平台的成绩非常接近，如果说到细项的小分，AMD羿龙X3 8650在大部分子测试项目中要胜过Intel Core 2 Duo E7200。例如在3DMark Vantange中，
AMD 3A平台与Intel+NVIDIA平台的总分差距不到100分，但处理器的子项成绩却相差了800分(AMD领先Intel 18%)。PCMark Vantage中的总分是由各种多线程测试程序的结果综合起来加权终得到的，在这一项目上AMD 3A方案也要领先Intel+NVIDIA平台400多分(领先11.5%)，由此可见多核心在多线程应用环境中的优势非常明显。

在传统的Super PI测试中，Intel平台一如既往的领先；但是在WPrime的32M测试中，AMD的处理器只用了23.89秒，而Intel方面则耗时29秒多，成绩完全倒了过来。这也说明Super PI在测试多核心处理器方面并不是非常完善。其它多线程测试软件的成绩也以羿龙X3 8650领先的居多，如
CINEBENCH R10多核心测试中，羿龙 X3 8650领先Core 2 Duo 7200两个百分点；不过在压缩任务方面，Intel Core 2 Duo 7200又挽回一成。

在游戏测试中，则更偏向对显卡性能的考验，三个平台的测试成绩咬得非常紧，其中在《魔兽世界：燃烧的远征》（优良画质）与《使命召唤：世界战争》(中等画质)中，NVIDIA的GeForce
9600GSO以1帧的优势险胜；而在《极品飞车：无间风云》(中等画质)与《刺客信条》里面，
AMDRadeon HD 4670又以5帧的优势领先。

综合来看，在选择搭配中端机型时，AMD羿龙X3处理器组建的3A平台综合表现要优于基于Core 2 Duo E7200的Intel方案，尤其在多线程的应用上面，领先优势更加明显。而游戏方面的性能主要取决于显卡，3A平台在新游戏中的有很好的表现，领先其它平台，而用户在选购时可根据自己玩游戏的侧重来选择显卡。