ICS双流散热系统技术解析

ICS双流散热系统ICS(i-Cooling System)

i-Cooling System，英文简称ICS，中文名“双流散热系统技术”。所谓双流系统散热，与传统单一的散热结构不同，他结合了空气动力学、仿生学原理，更强调风道系统性散热。其中包含两大模块：其一，显卡内气“流”，无论大到GPU核心还是小到Mosfet元件，均匀散热；其二显卡外气“流”，利用机箱内外压强差与流体力学原理，形成加强型风道进行辅助散热，同时达到卡内卡外快速排除热量。

1.ICS卡内流

5根6mm烧结式热管，快速传走275W热量，散热覆盖率90%！

传统轴流风扇的缺陷：由于气流受到电机的阻隔，无法顺利到达中心部位，造成“盲区”。盲区的存在导致被散热物理核心部分温度偏高，影响整体的散热效果。为解决这一问题，ICS双流散热技术结合涡轮风扇带来了更好的效果，涡轮风扇的扇叶将空气横向甩出，从开口切向吹出。另外，涡轮风扇采用离心式导流，气流湍流明显减少，盲区消失，切噪音值也较轴流风扇大为降低。针对齿片密集的扣FIN结构的散热片，高风压的风扇能够快速带走FIN片上的热量，从而实现卡内（GPU+MEMORY+NVIO+MOSFET）散热。

2.ICS卡外流

离心式导流，更大风压，等于增加了一个风道！

ICS双流系统散热技术卡采用了涡轮风扇直角风道特征，其所具有的优势是传统轴流风扇所无法比拟的，离心式导流送出气流更平顺、集中，湍流少，无盲区，较轴流风扇可降低噪音值；另外，涡轮扇叶的叶片数量更多，过风面上的总投影面积大于过风面积，利用离心效应，较轴流风扇可提供更大的风压，从而为主机内提供一个独立风道，这个风道可将机箱内的气流引导到卡外，从而实现了卡外（机箱内）散热。

3.更多细节设计

33片全铜鳍片均采用双面凸点设计，可增大20%散热面积！