进入2009年,随着AMD 45nm处理器的问世,DDR3内存规格将会正式进入AMD平台。而新的处理器也将会采用酝酿许久的AM3接口。为了迎接这两大变革,AMD已经在2009年准备了全新的8系列芯片组。
进入2009年,首先问世的会是现有RD790芯片组的DDR3版本,该芯片组将完全支持AM3接口,并且搭配SB750南桥。这款芯片组很可能会沿用790FX芯片组的名称,成为AMD K10处理器从AM2+接口到AM3接口过渡的先行者。
当然,在这段时间里,除了发烧级市场之外,普通的消费者还不能在主流市场中购买到AMD支持DDR3的产品。而2009年第二季度,真正全新设计的AMD RD890和RS880芯片组将会正式问世,不但照顾到发烧友,也会有面向主流市场的产品。
AMD芯片组路线图
RD890芯片组完全为AM3接口和DDR3内存进行了支持和优化,并搭配全新的SB800南桥芯片。至于RS880芯片组,则主打中低端市场,以集成图形核心为主要卖点。此前传闻的所谓“DX10加速器”,也可能会出现在RS880里,它有望大大提升集成显卡的DX10性能,从而进一步巩固AMD在整合主板市场上的地位。
值得注意的是,AMD两款8系列芯片组会同时支持虚拟化技术“IOMMU”(输入输出内存管理单元)。IOMMU可以把DMA I/O总线和PC系统主内存连接在一起,将虚拟内存地址映射为物理内存地址,类似于处理器内存管理机制(MMU)。
虽然很少有桌面程序支持这一技术,但几乎每一项虚拟化技术和应用都能从中获益,这将对进一步普及虚拟技术起到不小的推动作用。
无论是RD890还是RS880,都很有可能成为AMD整合图形核心芯片组的终结者。因为从2009年底开始AMD准备把GPU集成到处理器内部,实现两种芯片的Fusion(融合)。此为后话,本文就不多做介绍了。