nForce 720a芯片组来源于GeForce 8200,在技术特性�与GeForce 8200几乎没有任何区别,但屏蔽了GeForce 8200内置的显示核心,并且不再提供显示输出接口。那么这款由整合芯片组演变而来的独立芯片组性能表现如何呢?是否具备更好的超频能力?下面让我们通过对采用该芯片组的磐正AF750T ULTRA主板的测试来得出答案。
从主板外形�可以发现,尽管芯片组来源于整合芯片组,但由于产品主要为注重扩展性的独立显卡平台所设计,因此磐正AF750T ULTRA主板采用了标准的ATX大板设计。主板具备一个PCI-E ×16 2.0显卡插槽、二个PCI-E ×1插槽以及四个PCI插槽,并提供四个DDR2内存插槽,高可提供8GB DDR2 1066内存的支持,其主板扩展性大大优于普通整合主板,能满足主流用户的需求。
在用料方面,主板采用了目前在中高端主板中较流行的全板全固态的电容配置方式,主要采用日本NICHI¬CON(尼吉康)LF系列固态电容以及我国台湾立隆的OCR固态电容,避免电容暴浆的潜在危险。而在处理器供电部分,主板采用五相供电设计,Magic R60半封闭电感,每相搭配两颗NEC的K3918 MOSFET,该MOSFET具备大耐压值达25V,大可承受电流达48安培的特点。这就是说,这款采用5相供电设计的主板,高可承载48×5=240A的大电流。显然,使用该主板来搭配TDP达140W的AMD顶级四核处理器Phenom 9950也是没有问题的。同时,为保证工作稳定性,主板对内存与显卡方面均采用了独立供电设计。此外,主板还采用了Q-COOL一体式热管散热系统覆盖nForce 720a单芯片组、CPU供电部分这两个主板发热量高的部分,并通过热管将芯片组热量带到供电部分的散热片�,借助处理器风扇进行冷却,有效降低主板的工作温度。
主板还为用户集成了RealTek ALC 888 7.1声道高精度音频芯片、同轴输出接口以及RTL 8111B千兆网络芯片,并板载开机/重启/COMS清空按钮与Q-LED智能侦错灯,为裸机超频用户提供了便利。
磐正AF750T ULTRA@Phenom X3 8450 | 磐正AF750T ULTRA@Phenom X3 8450 2.52GHz | 性能增长幅度 | |
PCMark Vantage系统性能测试 | 3803 | 4406 | +15.8% |
PCMark Vantage内存性能测试 | 3023 | 3413 | +12.9% |
PCMark Vantage CPU图像处理 | 2.375MB/s | 2.887MB/s | +21.6% |
PCMark Vantage VC-1转WMV9 | 2.093MB/s | 2.676MB/s | +27.9% |
PCMark Vantage 数据加密 | 3.83MB/s | 4.551MB/s | +18.8% |
PCMark Vantage 文本编辑 | 400.096KB/s | 502.461KB/s | +25.6% |
CineBench处理器多核渲染测试 | 5064 | 6092 | +20.3% |
3DMark Vantage 1280×1024,Performance | P3730 | P3856 | +3.3% |
孤岛危机:弹头,1680×1050,主流 | 30 | 32.6 | +8.6% |