甩掉包袱竞争力提升 变革催生全新AMD

拆分—丢掉沉重的包袱

就在业界还在激烈讨论AMD的Fusion新品牌推广计划的时候，2008年10月7日，德克•梅尔通过互联网向全球发布了AMD即将有重大举措的消息。当晚9点，AMD与阿拉伯联合酋长国阿布扎比政府旗下的先进技术投资公司ATIC（Advanced Technology Investment Company）在新闻发布会上共同宣布，将共同成立一家全新的半导体合资公司专门从事半导体产品的制造生产，公司名称定为Foundry。这表明着AMD要拆分自己的制造业务，这也是德克•梅尔上任之后对AMD行进的又一次“大手术”。

随着Foundry的成立，AMD位于德国德累斯顿的两家晶圆制造工厂的所有软、硬件资产以及相关的知识产权都将成为新公司Foundry的一部分。AMD将成为一家纯芯片设计的公司，可以全心全意地投入到芯片产品的设计研发当中去。

为什么AMD要选择此时拆分制造业务呢？其实，AMD可能拆分制造业务的传言由来已久了，前任CEO鲁毅智提出的“轻资产计划”主要就是指拆分制造业务，只是如今有了ATIC的注资使得AMD不仅可以实现制造工厂的拆分，还减轻了AMD面临的债务压力，无疑是拆分制造工厂的佳时机。

位于德国德累斯顿的制造工厂（原Fab30、Fab36）不再属于AMD

据AMD的财务报表显示，AMD今年的营收为28亿美元，亏损高达16亿美元，其中大部分亏损都与保有和运营芯片生产厂有关，一个芯片生产厂的建设成本一般在30～50亿美元之间，每两年还需拿出10亿美元左右的资金对它们进行升级。由此可见拆分制造业务对AMD而言等于丢掉一个多大的包袱。拆分制造业务之后，AMD的业务专注度更高，因为芯片设计成了它唯一的业务，公司的研发投入将会大幅增加，竞争力也会大大提升。另外，AMD的拆分还得到了国外专业人士的认同，市场研究公司Mercury Reseacher的首席分析师迪安•麦克卡伦说：“考虑到目前美国的金融环境，我认为AMD作出拆分制造业务，AMD将甩掉沉重的债务，从而能够专注于微处理器和图形芯片市场。”市场研究公司Endpoint Technologies的总裁罗杰•凯则表示：“通过拆分，AMD将具备打持久战的能力。Foundry本身将进行技术改进和升级，同英特尔芯片工厂相竞争。”

然而拆分并非有利无弊，AMD在解决一些老问题的同时还有一些不能解决的问题和新产生的问题。在拥有自己的制造工厂的时代，AMD都一直受到产能不足的困扰，产品缺货的状况时有发生。新成立的Foundry虽然同AMD保持着密切的合作关系并且会独家代工AMD的处理器产品，但是目前其本质上就是AMD原来的制造工厂，在产能上并无任何提升，AMD面临的产能问题就依然会存在。另外，英特尔一直通过推行tick-tock模式（制造和架构的更迭进步）以保证了产品研发和制造的协同进步，AMD的制造工厂一旦拆分，其制造工艺能不能跟上技术进步的步伐，成为先进的制造工厂之中的一员，让AMD不至于出现设计出的产品却无法量产的尴尬，还有待于后续的建设。

总的来说，拆分对于AMD而言是利大于弊的。毕竟，AMD不及英特尔财大气粗，专注设计和研发是AMD唯一的出路。

AMD在新任CEO德克•梅尔的带领下进行了声势浩大的革新。虽然我们无法马上看到这些革新的具体效果，但是我们仍然可以感受到AMD的巨大的变化和扭亏的决心。这一系列的变革使得AMD有望走入一个好的、向上的发展通道，但是AMD能否真正走出困境还要看其能否及时地发布“Fusion”产品并在性能上赶超对手。虽然AMD目前的策略将有效地帮助其把注意力集中到芯片研发上来，但是AMD还需要做的就是尽快拿出实际行动，做出更好的产品，不要再次考验消费者的耐心。同时，新的制造工厂的技术升级也迫在眉睫。因为在拆分以前AMD的制造工厂的生产工艺就已经出于落后的状态，45nm工艺迟迟没能发展成熟，拆分之后，作为AMD处理器的独家代工厂商，其技术实力将在很大程度上制约AMD产品竞争力。