第六代酷睿处理器Skylake首发测试

华擎Z170 EXTREME6主板产品资料

接口                   LGA1151
板型                   ATX
内存插槽             DDR4×4（高32GB DDR4 3500+）
显卡插槽             PCI-E 3.0 x16×1
                         PCI-E 3.0 x8×1
                         PCI-E 3.0 x4×1 
扩展接口             PCI-E 3.0 x1×3
                         SATA EXPRESS×2
                         SATA 6Gb/s×8
                         Ultra M.2×1
音频芯片             瑞昱ALC1150 8声道音频芯片
网络芯片             Intel千兆网卡 
I/O接口              USB 2.0+USB 3.0+LAN+PS/2+HDMI+DVI-D
                        +DP+模拟7.1声道输出+光纤+USB 3.1 Type-A+
                        USB 3.1 Type-C

华擎Z170 Extreme 6主板

这款主板采用了13相数字供电设计，并搭配XXL大型散热片、合金电感、低内阻SO-8 MOSFET(每相搭配两颗，大承载电流为60A)、12K白金电容等高品质元器件。其中合金电感通过一体成型的生产工艺，以及由合金磁性材料组成的电感磁芯，从而具备更好的性能与散热能力，单颗电感的大负载电流达到60A，较其同类Z97产品提高了57%，可以完全满足Skylake处理器进行大幅超频的需要。此外，优良的做工用料也令这款主板具备不错的内存超频能力，让它可以支持DDR4 3500以上频率的发烧级内存。

由低内阻MOSFET、合金电感、12K白金电容组成的13相供电系统。

而针对近期USB 3.1存储设备的问世，这款主板还特别板载了祥硕ASM1142主控芯片，在主板I/O背板提供一个USB 3.1 Type-A与一个USB 3.1 Type-C接口，其接口带宽均达到10Gb/s。同时，华擎Z170 Extreme 6仍提供了特有的Ultra M.2接口，其带宽达到PCI-E 3.0 x4即32Gb/s，可以充分发挥出像三星SM951这样的高性能M.2 SSD。但与以往产品有所不同的是，借助100系列芯片组对PCI-E 3.0技术的支持，该接口的带宽不再像之前产品那样由CPU提供，而是来自于主板芯片组，因此使用Ultra M.2接口后，将不会再占用独立显卡的带宽，不会对独立显卡的性能产生影响。此外，用户还可在该接口插入华擎研发的U.2 Kit转接卡，连接像英特尔750系列、OCZ Z-Drive 6000系列等2.5英寸U.2 SSD。

在音频部分，华擎Z170 Extreme 6主板则采用了新的Purity Sound 3音频系统。该系统的核心来自瑞昱的ALC 1150 7.1声道Codec，并搭配了专业的耳放芯片，以及大量日系音频电容，拥有115dB的信噪比，并可推动阻抗高达600ohm的高阻耳机。

我们如何测试

我们将首先重点测试Core i7 6700K、Core i5 6600K两款Skylake处理器的性能，并采用两款Broadwell台式机处理器Core i7 5775C、Core i5 5675C，两款Haswell Refresh处理器Core i7 4790K、Core i5 4460与其进行对比。其次我们还重点测试了Skylake处理器的核芯显卡性能，以检验新一代核芯显卡HD Graphics 530的表现到底如何？同时除了处理器的默认频率测试外，我们还对它们进行了更有意义、更公平的同频、同电压设置环境下的性能、功耗对比测试，以验证Skylake处理器的核心架构是否真的有所进步。而鉴于Skylake处理器采用了14nm工艺，并大幅改善了外频超频能力，因此我们还分别通过调节外频、倍频对它们进行了深度的超频测试。

测试中需要说明的是，Core i5 6600K为工程版产品，并且由于产品到达时间问题使用的是主板早期BIOS，因此其测试结果可能会出现一定的偏差；而Core i7 6700K为正式零售版产品，并使用主板后期BIOS测试，其测试结果具备较高的可靠性。

内存性能测试

由于存在DDR4、DDR3两类测试平台，因此在测试开始之前，如何为各款处理器搭配内存，以让它们既能够充分发挥性能，又不至于脱离实际使用环境，成为我们首先考虑的一个问题。对于使用DDR3内存的LGA1150中高端处理器来说，常见的DDR3 1600内存显然过低，而DDR3内存中虽然也有DDR3 3000这样的极品，但数量确实相当稀少且价格极为昂贵，因此我们为它们选择了价格适中、性能较高的DDR3 2133内存；而对于使用DDR4的Skylake处理器而言，虽然DDR4 2133是其标配产品，但DDR4 2133就像DDR3中的DDR3 1600一样，是DDR4中的低端产品，而DDR4 3000则是DDR4内存中一种非常常见的中端产品，因此为了发挥出两款Skylake处理器的性能，它们都搭配了DDR4 3000内存进行性能测试，同时为了验证内存性能对处理器的影响，在处理器性能测试部分，我们还给出了Core i5 6600K搭配DDR4 2133内存的测试成绩。

测试平台

处理器                 英特尔Core i7 6700K
                          英特尔Core i5 6600K
                          英特尔Core i7 5775C
                          英特尔Core i5 5675C
                          英特尔Core i7 4790K
                          英特尔Core i5 4460
主板                    华擎Z170 EXTREME6
                          华擎Z97极限玩家6/3.1
显卡                    AMD Radeon R9 295X2
内存                    芝奇Ripjaws 4 DDR4 3000  4GB×4
                          金士顿Hypex Savage DDR3 2133  8GB×2
硬盘                    希捷酷鱼3TB机械硬盘 
                          OCZ Trion 100 960GB SSD
电源                    海盗船RM1000 电源

测试点评：从测试中可以看到，由于DDR3 2133的延迟设置仅为11-13-13-30，明显比DDR4 2133的15-15-15-36的延迟低，因此DDR3 2133的三项内存带宽均高于DDR4 2133，同时其内存总体延迟也比DDR3 2133高了足足12ns。而在换用DDR4 3000内存后，DDR4内存的带宽则大幅超越了DDR3 2133，同时，内存的延迟也得到了有效降低，因此要想发挥出Skylake处理器的性能，显然高频率的DDR4内存才是更好的搭档。

在采用DDR4 3000内存时，Skylake处理器拥有非常强劲的内存性能，且延迟比DDR3内存还低。

搭配DDR3 2133内存的Haswell Refresh Core i5处理器，其内存性能优于DDR4 2133。