引爆极速体验 USB 3.1性能对比实测

增强供电能力

除了以上改进外，USB 3.1还增强了供电能力。很多用户发现将手机插在PC的USB 3.0接口时，充电速度会大幅领先于插在USB 2.0时的状态。原因就是USB 3.0将供电参数从2.0时代的5V/0.5A提高到了5V/0.9A，而USB 3.1的供电能力，则达到了大20V/5A的标准，可以提供大100W的输出。USB 3.1标准可以提供5个档次的供电标准，分别为5V/2A（10W）、12V/1.5A（18W）、12V/3A（36W）、20V/3A（60W）、20V/5A（100W）等多种配置。但是，其中60W标准仅限Micro-A/B型USB接口，而100W则仅支持Type-A/B接口，Type-C接口高则可提供36W供电。

USB 3.1 Type-C接口的针脚定义图，可见能够向下兼容USB 2.0。

USB 3.1 Type-C接口(左)与雷电(中)、Micro USB接口(右)对比，更大、更厚实。

提升抗干扰能力

此外为改善USB 3.1的EMI和RFI（电磁干扰和射频干扰）性能，USB- IF还在USB 3.1的连接器上新增四片接地弹片（Grounding Figure），分布于PCB接点、连接器转角、公/母头介面、连接线终端。如此一来连接器内部的隔离程度得到增强，可降低EMI和RFI对数据传输品质的影响。USB-IF在实际测试后指出，增加接地弹片后的USB 3.1连接器较原方案减少至少10dB以上的EMI/RFI干扰。因此，制造商无需另外增加金属隔离元件，即可达到相同的数据传输表现，有效地降低了物料成本。

测试基板上具备RAID功能与SATA TO USB 3.1桥接能力的祥硕ASM1352R芯片

主板上使用的祥硕ASM1142 USB 3.1主控芯片

主板采用补齐所有针脚的X系列CPU超频插槽

通过一头为USB 3.1 Micro-A/B、一头为USB 3.1 Type-A的数据线连接PC。

由白金电容、DrMOS、60A电感组成的6相供电电路。