冷静中度夏 机箱简单散热MOD有感

据不完全统计，电脑故障中有超过10%的问题是由散热不良引发的。而这之中，问题又多集中在夏秋两季爆发。很不幸，笔者在这个夏天中就遇到过多起PC过热“阵亡”，于是便有了各种散热改造的折腾，也由此获得了不少关于散热优化的心得。特别是对机箱在整个散热系统中的作用有了新的认知。现将体会分享于此：

也许，这其中就有让你事半功倍的小技巧；

也许这其中有你不曾注意过的小细节，能帮你如虎添翼。

希望未能安然度夏的爱机，能在来年勇闯难关；已经过关的兄弟能获得更高的效率，让爱机更安静。

喜欢折腾电脑的玩家，并不是每一个都会在散热系统上一掷千金。主流玩家的机箱也通常不具备类似海盗船800D、酷冷至尊COSMOS系列这样的宽敞空间，也没有类似Tt level 10系列的独立风道设计。实际上多数玩家为了节省攒机预算，在机箱和散热器上的投入都过分苛刻。散热器就用盒装原配，机箱则是非常入门的型号，基本上没什么特别设计可言。购买时，也都不太关注预留空间，和改造能力。而事后，你可能会因为温度过高而后悔，或者因为机器莫名其妙的不稳定而焦心。起初，你多半会认为这是原装散热器顶不住了，需要换个更好的散热器。然后一些朋友侥幸的发现，机器勉强通过了夏季炎热的考验。而一些朋友也会发现，换散热器似乎依然解决不了问题。一些玩家甚至会遇到一些比较纠结的情况，例如和他人使用同样型号的处理器和散热器，但自己爱机的温度就是比人家高，噪音也比人家大。这是什么原因呢？

话分两头说，这其中有产品的个体差异。但主要的是你对PC散热系统的搭建是否合理，以及侧重点是不是符合你的预期。与只关注散热器不同，在笔者看来，散热系统不仅包含了你的风扇和散热鳍片（底座），还有个重要组成，就是机电产品。

散热器效果不出色，也许是机箱惹的祸

为何说机电产品是散热系统的重要组成部分？这里举个笔者遇到的实例来说明。一位友人PC使用的AMD 羿龙Ⅱ X6 1055T，搭配了一个入门级的铝制散热器，原本以为不超频使用可以勉强应付。然而炎热的夏季很快就让入门级散热器原形毕露，时常出现机器因温度过高导致的假死、蓝屏等故障。笔者推荐他换用了利民U120E散热器，原以为事情会轻松解决。结果他告诉笔者其温度数据比以前好不少，但是依然会偶尔蓝屏。这让笔者纳闷，“笔者的羿龙Ⅱ X6 1075T尚能被红海至尊镇压得服服帖帖，U120E压制1055T应该绰绰有余才对。”难道是安装出现了严重问题？直到笔者看到友人的机箱时才发现，不仅有散热器安装上的问题，全封闭式的老机箱估计也是影响散热器发挥的重要原因。在那个还没有兴起风道概念、没有普及下置电源独立风道、没有顶部辅助散热思路的年代。扎实的板材和较宽裕的空间就是好机箱的标志，但针对现在的散热需求，这样的机箱弊病较多。

稍有资历的玩家都知道利民U120E是款出色的风冷CPU散热器，和超频三红海至尊版相比，不论是热管规格、散热鳍片尺寸还是风扇尺寸，前者都比后者更出色，理论上讲前者拥有更出色的散热能力。

首先是风道问题，没有合理地规划入风口和出风口，甚至没有风口，导致机箱内气流呆滞、混乱。使风冷散热器无“风”可用，所以散热风扇不得不提高转速来带动空气流动，从可能的缝隙里吸入更多空气，这即影响终散热性能，又会带来更高的工作噪音。

其次是扰流和负压问题。原本入风就不顺畅，再遇上老机箱大都还是上置电源设计。这让塔式散热器的安装方向更为考究。顺应电源抽风口的安装相对高效，但很多时候扣具限制了安装方式，不能保证每一个系统都高效。倘若恰好遇到散热器的安装位置和电源入风口位置反向正对，就容易在两个风扇间出现空气负压差。扰乱整体气流不说，还会严重影响两个风扇的性能，而终导致处理器和电源同时出现热量堆积。

友人的情况则是两者皆占，所以U120E这样的风冷高手也招架不住。更重要的是，这些机箱设计问题基本不是玩家自己动手能解决的，若是要自行钻孔改造，又太费时、费力，设备和材料费也不菲。即使有兴趣动手也不能保证改造成功，所以笔者的意见是更换机箱。虽然主流机箱的板材不再能和许多经典老机箱相比，但是更合理的设计则是老机箱不能比拟的。

什么样的机箱散热更优秀？

要弃用老机箱，那么又该如何选择实用、实惠的新机箱呢？从价格上来说，200元内的机箱产品受成本制约，很难有扎实的用料和良好的风道设计。200～400元区间的产品通常能在设计、用料和内部空间上做出合理的平衡，值得主流玩家关注。从结构上来说，笔者觉得可以简单将机箱划分成上、下两个气流区域（大致划分，并不代表严格区分气流）。顶部和尾部设计主要针对CPU和整体散热，前置和底部这是相对独立的空间，预留给电源和显卡，而侧板则起辅助、配合作用。

很多老式的机箱用料都不错，做工也扎实，所以不少玩家都舍不得换。然而这也许就是你的爱机老被高温眷顾的祸因。当然，如图这样的安装方式带来的负压差，气流混乱等问题也是散热不力的主要原因。

下半部分相对简单，主流机箱多半已经吸纳了电源下置和前面板底部进风的设计。所以新机箱产品的电源风道多是独立的，而前面板下部也预留了空间或已经预装了吸风风扇。这是大家都在效仿的设计，可见结构是相对合理的。上半部分根据散热器的不同又可分为两个类型来分析。下压式散热是四面出风类型，所以开孔应该较多，适合选择预留了尾部14cm风扇位和顶部双12/14cm风扇位的产品。塔式侧吹，则好选择前面板上部和尾部能形成穿堂风风道的产品。后是起辅助作用的侧板。开放式的显卡散热和下压式的处理器散热都需要大面积的侧板开孔来配合。而如公版显卡这样直接将热气排出机箱后的封闭散热设计，大面积开孔侧板的作用就不大，塔式侧吹散热器也对侧板开孔不太敏感。那塔式侧吹配开放式显卡散热，或者封闭式公版显卡搭配下压CPU散热呢？为了不出现无风道可用，建议都选择大面积开孔的侧板。用不上的，或者会扰乱风道的再动手封起来就是了，以后换用另外的产品后还可以重新设计新风道，避免二次浪费。

总的来说，笔者认为多部位大面积开孔的设计比保守风道更实用。不过大面积开孔势必更容易吸灰，所以选购时还需注意机箱的防尘设计是否优良。类似航嘉暗夜骑士A1这样开孔部位设计合理，又重视防尘细节的产品更值得考虑。其内部空间宽裕、支持超长显卡，还是主流市场为数不多支持内接试前置USB 3.0的机箱，综合素质在主流产品中相对出色。